Page 8 - Diamantwerkzeuge

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Technik 1-3
Schneidstoffgruppen
HW
unbeschichtetes Hartmetall, Hauptbestandteil Wolframkarbid (WC), Korngrösse = 1 μm
CC
Schneidkeramik wie oben, jedoch beschichtet
HF
unbeschichtetes Hartmetall, Hauptbestandteil Wolframkarbid (WC), Korngrösse = <1 μm
DM
Monokristalliner Diamant
HT
Cermet, TiC/TiN-Basis
CVD-D
CVD Diamant, Polykristallin
HC
Hartmetall/Cermet, wie oben, jedoch beschichtet
DP
Polykristalliner Diamant
CA
Schneidkeramik, Hauptbestandteil Aluminiumoxid (AI2 O3)
CM
Mischkeramik, Hauptbestandteil Aluminiumoxid (AI2 O3) zusammen mit anderen Bestanteilen als Oxiden
BL
Kubisch-kristallines Bornitrid mit niedrigem Borgehalt (CBN 40 – 65%)
CN
Siliziumnidtridkeramik, Hauptbestandteil Siliziumnitrid (Si3N4)
BH
Kubisch-kristallines Bornidtrid mit hohem Bornitridgehalt (CBN 70 – 95 %)
CR
Schneidkeramik, Hauptbestandteil Aluminiumoxid (AI2 O3)
BC
Kubisch-kristallines Bornitrid wie oben, jedoch beschichtet (CBN 70 – 95 %)
DM Mono- kristalliner
Diamant
CVD-D Polykristallin
CR CA
CM Schneidkeramik
CN+CC
HT Cermet
HC
beschichtetes Hartmetall
HF
Feinkorn Hartmetal
HW
DP Polykristalliner Diamant
BC beschichtetesCBN BH CBN 70 – 95%
BL CBN 40 – 65%
unbeschichtetes Hartmetall
Bezeichnung der Schneidstoffe nach DIN ISO 513 (2001)
Zähigkeit
© DiaTec – Diamanttechnik GmbH Technische Änderungen vorbehalten Alle Masse in mm
V 2.0
Verschleissbeständigkeit